[애틀러스리뷰=김상일 기자] 이미 오래전 화웨이는 반도체 자회사인 ‘하이실리콘(HiSilicon)’을 설립해 기린(Kirin) 칩을 개발해왔다. 최근에는 화웨이 외 중국 스마트폰 제조업체들 역시 자체 칩 개발에 나서면서 이목이 쏠린다.

중국 통계청이 발표한 바에 따르면, 중국의 반도체 집적회로 생산량은 308억 개로, 전년 대비 43.9% 급증해 사상 최고치를 기록했다. 중국의 2021년 상반기 반도체 IC 생산량은 1,712억 개를 기록했는데, 이는 전년 동기보다 48.3% 증가한 수치다.

특히 미국과의 무역 전쟁이 계속되는 가운데, 중국은 자체적인 생태계를 조성하기 위해 나서고 있는 모습이다.

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샤오미의 경우 2010년 중반부터 자체 칩 개발을 추진해온 결과, 3개의 칩을 공개했으며, 이중 2개를 자사 스마트폰에 탑재하기도 했다. 뿐만 아니라 샤오미는 ISP(Image Signal Processor) 칩 개발에서 나아가 5G 통신 칩, 차량 및 IoT 전용 칩을 개발할 계획이다.

샤오미는 삼성전자, 애플, 화웨이에 이어 4번째로 2017년 자체 프로세서인 ‘서지 S1(Surge S1)’을 출시한 스마트폰 제조사다. 지난 2014년, 샤오미는 반도체 자회사인 ‘베이징 송구오 일렉트로닉스(Beijing Songguo Electronics)’를 설립했다.

이후 2019년 샤오미는 송구오 팀의 구조 조정을 단행, ‘난징 빅 피쉬 세미컨덕터(Nanjing Big Fish Semiconductor)’를 설립했으며, 신설 회사의 지분 25%를 소유했다. 난징 빅 피쉬 세미컨덕터는 인공지능(AI) 및 IoT 칩, 솔루션 개발을 진행하고, 송구오는 스마트폰용 SoC와 AI 칩 개발을 맡는다.

샤오미가 2017년에 공개한 ARM 기반 SoC ‘서지 S1(Surge S1)’은 64비트 옥타코어, 800MHz Mali-T860 GPU를 탑재했으며, TSMC가 28나노 HPC 공정을 이용해 제조했다. 이듬해 2월에 공개된 서지 S2(Surge S2)는 TSMC의 16나노 공정으로 제조했고, 4개의 2.2GHz Cortex-A73 코어와 4개의 1.8GHz Cortex-A53 코어, 900MHz Mali-G71 GPU를 갖췄다.

 

 

이후 별다른 개발 소식이 들리지 않던 상황에서 올해 3월, 샤오미는 자체 개발 ISP ‘서지 C1(Surge C1)’ 칩을 공개했다. 이 칩은 샤오미가 2년 동안 개발해온 결과로, 자동 초첨(AF), 정확한 화이트밸런스(AWB), 자동 노출(AE) 등 3A 알고리즘 조합으로 메모리를 적게 사용하면서 더 나은 이미징 결과를 선보였다.

이에 대해 샤오미는 저주파 및 고주파 신호를 병렬로 처리하는 데 도움을 줄 수 있는 듀얼 필터 구성을 적용했다고 밝혔다. 이 칩은 샤오미의 폴더블 스마트폰인 ‘미 믹스 폴드(Mi Mix Fold)’에 최초 적용돼 주목을 받았다.

특히 올해 6월에는 샤오미가 자체 칩 개발을 위한 조직을 개편하고 신규 인력을 충원 중이라는 소식이 전해졌다. 이와 별도로 샤오미는 IP 제공업체와의 라이선스 협상도 시작했다. 당시 샤오미의 레이 준(Lei Jun) CEO는 지속적으로 칩 개발을 추진할 의사를 내비쳤다.

 

중국 BBK그룹이 소유한 오포는 그간 하이실리콘, 유니soc(Unisoc), 미디어텍(MediaTek) 등 칩 제조 및 서비스 업체에서 일한 경력이 있는 1천 명 이상의 엔지니어를 채용하며 자체 칩 설계 팀을 구성해왔다.

오포는 지난 몇 년간 칩 설계를 위한 연구 및 개발을 지속적으로 확장하고 상하이 기반 반도체 전문업체인 제쿠 테크놀로지(Zeku technologies), 진산 텔레커뮤니케이션(Jinshan Telecommunication Limited)을 비롯해 여러 자회사를 설립했다.

2019년 오포는 EUIPO(유럽연합 지식재산청)에 자체 칩으로 추정되는 ‘Oppo M1’ 상표 등록을 마쳤으며, 2020년부터 3년간 500억 위안을 투자하는 '마리아나(Mariana)' 계획에 반도체 개발 내용을 포함했다. 또한, 지난해 칩 관련 기업에 투자했을 뿐 아니라, 칩 연구개발센터를 광둥성에 설치, 통신 모뎀, ISP 등의 칩 개발을 진행했다.

올해 7월에는 Oppo M1이 스마트폰용 SoC가 아니라 맞춤형 ISP임이 알려졌다. 또한, 오포가 자체 개발한 ISP 칩이 곧 공개될 것이며, 이는 ‘Find X4’에 탑재될 것이라는 전망이 등장됐다. 오포의 마리아나 프로젝트에 관계사인 원플러스와 리얼미 엔지니어들이 참여하고 해당 업체의 스마트폰에도 탑재할 가능성이 제기됐다.

 

 

BBK그룹이 보유한 또 다른 스마트폰 브랜드 ‘비보(Vivo)’는 2019년 ‘Vivo SoC’와 ‘Vivo Chip’의 상표 출원을 진행했으며, 최근에는 곧 출시 예정인 새로운 X70 시리즈의 카메라 시스템에 전원을 공급할 새로운 이미지 칩인 ‘V1’에 대해 언급했다.

V1은 300명 이상의 연구개발자가 24개월간 개발을 진행한 결과로, 비보는 앞으로 이미지 시스템, 산업 디자인, 성능 4가지 전략적 방향으로 지속적인 개발을 추진할 예정이다.

비보의 후 바이산(Hu Baishan) 수석 부사장 겸 COO는 “V1 칩은 뷰파인더 룩 및 동영상 녹화 같은 스마트폰 애플리케이션에 최적화함으로써 사용자 니즈를 더 잘 충족할 수 있다”며 “자사 첫 번째 ISP 칩인 V1은 Vivo X70 시리즈에 탑재될 것”이라고 설명했다.

한편, 비보와 오포는 ISP 칩 외에도 향후 일부 퀄컴 및 미디어텍 칩을 대체할 수 있는 SOC 개발 계획을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이처럼 중국 스마트폰 업체들은 앞으로 더 많은 자체 칩 개발과 양산에 투자할 것으로 예상된다.